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KM1901HKEPOXY ADHESIVE PASTE

高导热无铅银胶

一. 产品描述

ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，

单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是

一种***为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片

应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件

时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在

加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，

ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。

二．产品特点

◎具有高导热性：高达 55W/m-k

◎非常长的开启时间

◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求

◎电阻率低至 4.0μ

◎室温下运输与储存 －不需要干冰

◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

◎极微的渗漏

三．产品应用

此银胶***应用在大功率设备上，例如：

◎大功率 LED 芯片封装

◎功率型半导体

◎激光二极管

◎混合动力

◎RF 无线功率器件

◎砷化镓器件

◎单片微波集成电路

◎替换焊料

四．典型特性

物理属性：

25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，

#度盘式粘度计: 30

触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2

保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月

银重量***比: 85%

银固化重量***比 : 89%

密度，g/cc ： 5.5

加工属性(1)：

粘附力/平方英寸(2)： 3800

热传导系数，W/moK 55*

热膨胀系数，ppm/℃ 26.5*

弯曲模量, psi 5800*

离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm<15

硬度 　　８０

冲击强度 　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ

瞬间高温 　　２６０℃

分解温度 　　３８０℃

五．储存与操作

此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存

在 1－5rpm 的罐滚筒里。未能充分摇晃将导致非均匀性

与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻

储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无

粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同

样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多

信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。

六．加工说明

应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流

动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材

料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小

组件当中很重要。***用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1901HK。

而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。

对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量

可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或

290毫克 。晶片应与粘剂 KM1901HK完全按压，在围绕周边形成

银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，***终固化银胶

厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。

七．固化介绍

对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。较大的粘接

部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，

在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或

其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，

时间与温度的***值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，

相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择

以下的其中一种方式）

峰值温度 升温率 烘烤时间
100 度 5－10 度/每分钟 75 分钟
110 度 5－10 度/每分钟 60 分钟
125 度 5－10 度/每分钟 30 分钟

粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）

峰值温度 升温率 固化时间
175 度 5－10 度/每分钟 45 分钟
200 度 5－10 度/每分钟 30 分钟
225 度 5－10 度/每分钟 15 分钟